Технология Chip-on-Board

По мере расширения областей применения светодиодов, в частности, с их выходом на рынок систем общего освещения и мощной осветительной техники производители led-продукции столкнулись с серьезной проблемой, препятствующей активному распространению светодиодных модулей на рынке. С увеличением яркости led-ламп возникла необходимость поиска новых технологических решений, позволяющих повысить эффективность работы прибора и усовершенствовать систему его теплоотвода. Существующие методики производства светодиодных осветительных приборов (корпусные led, SMD-технология) оказались недостаточно эффективными в решении вопроса теплоотвода для led-приборов повышенной мощности. Результатом многочисленных исследований в этой области стало создание новой, усовершенствованной технологии производства светодиодов под названием multi Chip-On-Board.

Технология Chip-On-Board (COB): основные положения и преимущества

Основное отличие технологии COB от предыдущих светодиодных технологий состоит в особенностях монтажа полупроводниковых кристаллов — они прикрепляются непосредственно на плату, изготовленную из материалов, обладающих высокой теплопроводностью. Таким образом, удается получить очень низкое тепловое сопротивление и обеспечить эффективный отвод тепла.

Открытие технологии COB стало важным этапом на пути эволюционного развития светодиодных источников света. Данная разработка обеспечивает максимально возможные показатели светоотдачи для светодиодов (более 110 лм/Вт), позволяет создавать мощные и в тоже время миниатюрные источники искусственного освещения различных конфигураций и с надежной системой теплоотвода. Светотехнические изделия на основе светодиодов COB имеют меньшую стоимость по сравнению с другими led-лампами такого же уровня яркости и отличаются большим сроком службы за счет усовершенствованной системы отвода тепла.

Светодиодные модули, изготовленные по технологии LED COB, могут быть круглой, прямоугольной и линейной формы, иметь жесткую или гибкую основу, использоваться для замены галогенных, люминесцентных и других видов светильников. Мощные светодиоды LED COB, как правило, монтируются на массивную плату-радиатор.

Ранее, с возрастанием мощности светодиодных ламп количество размещенных на подложке кристаллов увеличивалось. В последнее время большинство производителей уделяет внимание формированию надежной современной оптической системы, позволяющей увеличить мощность и эффективность работы осветительного прибора.

Монтаж светодиодов по технологии MCOB: основные производственные стадии

1. Нанесение слоя адгезии на подложку.
2. Установка кристаллов и затвердевание слоя защитного покрытия.
3. Плазменная очистка поверхности с целью удаления загрязнений.
4. Соединение контактов кристалла и платы ультратонкими, как правило, золотыми проводниками, толщиной несколько микрон.
5. Заливка кристаллов силиконом с люминофором равномерно рассеивающим тепло от всех граней кристаллов до основного теплоотвода.
6. Отвердение герметика.

Преимущества технологии LED MCOB

1. Снижение себестоимости светодиодных приборов и повышение эффективности их работы.
2. Инновационные разработки LED MCOB позволяют добиться высокой яркости светового потока даже при небольших размерах осветительной техники.
3. Количество производственных операций снижено вдвое по сравнению с технологией SMD, значительно сократились сроки производства светодиодных приборов.
4. Высокий показатель оптической плотности чипа: на 1 см2 площади подложки может быть установлено до 70 чипов.
5. Увеличенный срок службы светодиодов MCOB, надежность и эффективность теплоотвода led-приборов.
6. Совместимость с различными пускорегулирующими устройствами и системой диммирования света.
7. Равномерная яркость светового потока, отсутствие эффекта теней.
8. Компактность, небольшие размеры.